Die Anforderungen an ein Leiterplattenlayout kennt eine Vielzahl von Parametern. Handelt es sich um Prototypen oder eine Serienproduktion, für welchen Markt ist das Produkt bestimmt? Welche Technologien dürfen verwendet werden, welche elektrischen Normen gilt es bei der Platinenentwicklung einzuhalten, wie kann das Leiterplattendesign hinsichtlich EMV optimiert werden?

Ein wichtiger Aspekt der Entwicklung elektronischer Baugruppen ist die Berücksichtigung der Anforderungen einer Serienfertigung. Dazu gehören mechanische Spezialanforderungen, elektrische Meßpunkte und die Optimierung der Nutzen.

Hardwaredesign, Bauteilauswahl, Layout, Firmware und oft auch FPGA-Programmierung sind enger denn je miteinander verzahnt. Die Ansprüche an die Technologie steigen stetig.

Es gibt ein fortwährend wachsendes Universum an Bauteilen, deren Lebenszyklus immer kürzer wird. Die Anzahl der Packages wächst beinahe proportional, wobei die Dimensionen immer kleiner werden.

Diskrete Bauteile im Maß 0402, das sind 1 mal 0,5 mm – sind nunmehr Standard. Bei Ball Grid Arrays (BGAs) gehen die Abständen auf 0,5 mm und kleiner runter. Bei diese Maßen sind kostspielige Spezialleiterplattentechnik wie Blind Vias bzw. Microvias, Ultra-Feinstleiter notwendig, daher gilt es immer abzuwägen, welches BGA Package wirtschaftlich sinnnvoll ist.

EMV

EMV-Tests sind für die meisten Platinen und die Geräte, in denen sie eingesetzt werden, obligatorisch. Wir können hier auf viele Jahre des optimierten Layouts zurückgreifen. Da fundiertes Software- und FPGA-Knowhow in unserem Hause vorhanden ist, können wir auch die für EMV-Tests unverzichtbare Betriebsfirmware entwickeln und so Kommunikationsaufwand und damit auch Kosten einsparen.

Fertigung

Im Anschluß an die Layoutentwicklung kümmern wir uns gerne um die Fertigung Ihrer Geräte.

• Gerne entwickeln wir Ihre Hardware
• Nehmen Sie bitte Kontakt mit uns auf.